圓鉬靶

圓鉬靶圖片

為了增加濺射效率,確保薄膜沉積品質,因此,對鉬濺射靶材的性能要求更高。

鉬濺射靶材的純度:高純度是鉬濺射靶材的基本要求。純度較高的鉬濺射靶材,鉬濺射膜的沉積性能更好。一般來說,鉬濺射靶材的純度應至少達到99.95%。隨著LCD的發展和電子行業,對鉬濺射靶材的純度要求為99.99% - 99.999%,甚至更高。

純度:在濺射鍍膜,鉬濺射靶材純度過低時,氣體的縫隙將會被釋放,鉬濺射靶材的品質降低。因此,鉬濺射靶材,為了獲得沉積效果好的鉬濺射靶材薄膜,其純度的要求一般是99.95%以上。

鉬濺射靶材性質:

1) 高熔點 
2) 極低的蒸氣壓(這對難熔和真空行業的應用尤其重要。)
3) 高溫物理強度大(用於高溫環境中的結構件) 
4) 抗蠕變(高溫負載結構件。尺寸穩定性高。如:大型航空發動機渦輪葉片的鍛造模具。) 
5) 高的彈性模量  
6) 極低的熱脹係數(對於金屬-陶瓷結構,金屬-半導體結構,金屬-石墨結構的應用非常 重要。如在LED領域,被視為大功率LED的未來的V-LED將會使用鉬或者鉬銅材料作為基底材料) 
7) 優良的導電率
8) 優良的導熱性
9) 選擇性的抗侵蝕能力

鉬靶材廣泛用於導電玻璃、STN/TN/TFT-LCD、光學玻璃、離子鍍膜等行業,適用所有平面鍍膜及旋轉鍍膜系統。

詢價 & 訂購