鉬板靶

鉬厚度從00.090英寸到3英寸，被列為鉬板靶。

鉬板靶外觀：銀灰色金屬光澤。
規格（mm）：BCM=9.9（0.3-10）（60-400）800以上。
含量：鉬含量 99.95%~99.6% ，雜質含量≤0.04%。
密度：10.2克/立方釐米。

晶粒尺寸：通常鉬靶為多晶結構，晶粒大小可由微米到毫米量級。對於同一種靶材，晶粒細小的鉬靶的濺射速率比晶粒粗大的鉬靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分佈均勻)的鉬靶濺射沉積的薄膜的厚度分佈更均勻。

性能：高熔點、高電導率、較低的比阻抗、較好的耐腐蝕性以及良好的環保性能。

生產工藝流程：鉬粉-壓制-燒結-檢驗-熱軋-校平及退火-堿洗-加工中心-包裝-發貨

用途：被廣泛應用於模具和零件爐建設，電子和半導體行業的部件製造。真空爐和高溫爐內以及保溫材料的板電極等行業。