PVD方法

PVD

英文： Physical Vapor Deposition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，採用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。

PVD方法獲得鉬濺射靶材的厚度為微米級，厚度較薄，一般為0.3μm ～ 5μm，其中裝飾鍍膜膜層的厚度一般為0.3μm ～ 1μm ，因此可以在幾乎不影響工件原來尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學性能，鍍後無須再加工。

和真空蒸發鍍膜真空濺射鍍膜相比較，通過PVD 方法獲得的鉬濺射靶材主要特點和優勢如下：

1 ．膜層與工件表面的結合力強，更加持久和耐磨
2 ．離子的繞射性能好，能夠鍍形狀複雜的工件
3 ．膜層沉積速率快，生產效率高
4 ．可鍍膜層種類廣泛
5 ．膜層性能穩定、安全性高（獲得FDA認證，可植入人體）

所有過程均為了確保能獲得高質量的的鉬濺射靶材持續可用性不斷滿足我們客戶的需求。我們確保原材料的長期可用性，不斷努力開發新產品的尺寸和幾何形狀，提高我們的生產能力，以適應客戶的量的要求。