圆钼靶

为了增加溅射效率，确保薄膜沉积质量，因此，对钼溅射靶材的性能要求更高。

钼溅射靶材的纯度：高纯度是钼溅射靶材的基本要求。纯度较高的钼溅射靶材，钼溅射膜的沉积性能更好。一般来说，钼溅射靶材的纯度应至少达到99.95％。随着LCD的发展和电子行业，对钼溅射靶材的纯度要求为99.99％ - 99.999％，甚至更高。

纯度：在溅射镀膜，钼溅射靶材纯度过低时，气体的缝隙将会被释放，钼溅射靶材的质量降低。因此，钼溅射靶材，为了获得沉积效果好的钼溅射靶材薄膜，其纯度的要求一般是99.95%以上。

钼溅射靶材性质：

1） 高熔点 
2） 极低的蒸气压（这对难熔和真空行业的应用尤其重要。）
3） 高温物理强度大（用于高温环境中的结构件） 
4） 抗蠕变（高温负载结构件。尺寸稳定性高。如：大型航空发动机涡轮叶片的锻造模具。） 
5） 高的弹性模量  
6） 极低的热胀系数（对于金属-陶瓷结构，金属-半导体结构，金属-石墨结构的应用非常 重要。如在LED领域，被视为大功率LED的未来的V-LED将会使用钼或者钼铜材料作为基底材料） 
7） 优良的导电率
8） 优良的导热性
9） 选择性的抗侵蚀能力

钼靶材广泛用于导电玻璃、STN/TN/TFT-LCD、光学玻璃、离子镀膜等行业，适用所有平面镀膜及旋转镀膜系统。