PVD方法

PVD

英文： Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

PVD方法获得钼溅射靶材的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm ～ 5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm ～ 1μm ，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，镀后无须再加工。

和真空蒸发镀膜真空溅射镀膜相比较，通过PVD 方法获得的钼溅射靶材主要特点和优势如下：

1 ．膜层与工件表面的结合力强，更加持久和耐磨
2 ．离子的绕射性能好，能够镀形状复杂的工件
3 ．膜层沉积速率快，生产效率高
4 ．可镀膜层种类广泛
5 ．膜层性能稳定、安全性高（获得FDA认证，可植入人体）

所有过程均为了确保能获得高质量的的钼溅射靶材持续可用性不断满足我们客户的需求。我们确保原材料的长期可用性，不断努力开发新产品的尺寸和几何形状，提高我们的生产能力，以适应客户的量的要求。