高纯度是对钼溅射靶材的一个基本特性要求。钼靶材的纯度越高,溅射薄膜的性能越好。一般钼溅射靶材的纯度至少需要达到99.95% (质量分数,下同),但随着LCD行业玻璃基板尺寸的不断提高,要求配线的长度延长、线宽变细,为了保证薄膜的均匀性以及布线的质量,对钼溅射靶材纯度的要求也相应提高。因此,根据溅射的玻璃基板的尺寸以及使用环境,钼溅射靶材的纯度要求在99.99%~ 99.999% 甚至更高。钼溅射靶材作为溅射中的阴极源,固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。此外,在电子行业中,由于碱金属离子(Na+ 、K+)易在绝缘层中成为可移动性离子,降低元器件性能;铀(U)和钛(Ti)等元素会释放射线,造成器件产生软击穿;铁、镍离子会产生界面漏电及氧元素增加等。因此,在钼溅射靶材的制备过程中,需要严格控制这些杂质元素,最大程度的降低其在靶材中的含量。