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Eigenschaften von Molybdän Sputtertarget

Um Sputtern Effizienz zu steigern und sicherzustellen, Filmabscheidung Qualität, werden die Eigenschaften von Molybdän Sputter-Targets in einem hohen Standard erforderlich.

Reinheit von Molybdän Sputtertarget

Hohe Reinheit ist grundlegende Voraussetzung von Molybdän Sputter-Targets. Die höhere Reinheit Molybdän Sputtertarget ist, desto besser ist die Leistung Molybdän Sputterungsfilmabscheidung. Generell sollte die Reinheit Molybdän Sputtertarget erreichen 99,95% mindestens. 99,999% oder sogar höher - Mit der Entwicklung von LCD und elektronischen Industrie, Reinheit Molybdän Sputtertarget 99,99% betragen.

Konsistenz

Während Sputter-Beschichtung, wenn Molybdän Sputter-Targets mit niedriger Dichte hitted wird, würde Gas in Lücken des Ziels freigegeben werden. Somit wird die Qualität von Molybdän Sputtertarget abgesenkt. Also, Molybdän Sputter-Targets, wird die Dichte über 98% bessere Leistung Ziel Sputterungsfilmabscheidung erforderlich.

Die Größe und Verteilung Im Allgemeinen ist Molybdän Sputtertarget polykristalline Struktur. Größe des Chips ist von Mikrometer bis Millimeter gemessen. Die kleinere Größe der Würfel, die höhere Geschwindigkeit Sputtern. Und deren Verteilung ist ausgewogen.

Verkleben von Target-Material und Fahrwerk

Molybdän Sputter-Targets mit Kupfer oder Al usw. gebunden um eine gute Leitfähigkeit von Strom und Wärme zu gewährleisten.