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Molybdän Sputtertarget in PVD-Methode

Sputtern ist ein PVD-Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten durch Verdampfen von festen Zielmaterials (die sogenannte Sputter-Target) durch erosive Plasma und Abscheiden des verdampften Target-Materials auf die Oberfläche des Substrats eine dünne Filmschicht. Daher ist Molybdän Sputtertarget das Produkt mit ausgewogenen Verteilung Düse, die in PVD-Verfahren verwendet werden kann, um ein gutes Testergebnis.

Die Abscheidung Quelle ist ein magnetisches Kathode mit einer Metallplatte (Ziel - aus der Molybdän, dass es erforderlich ist, um zu hinterlegen) installiert.

Beim Sputterverfahren Argon-Plasma in einer Vakuumkammer gezündet und Argon-Ionen auf einer negativ geladenen Kathode (nämlich Molybdän Sputtertarget) durch ein elektrisches Feld beschleunigt. Die Argon-Ionen Tor mit hoher kinetischer Energie, was zur Emission von Atomen des Zielmaterials. Diese Atome diffundieren durch die Vakuumkammer und kondensieren als dünne Schicht auf dem Substrat.

Es ist eine Metallabscheidung System ursprünglich nur auf Substrate mit ebenen Flächen verwendet, sondern es ist auch jetzt auf dreidimensionale Stücke, aber mit einfachem Formen und Strukturen aufgebracht.

Die magnetische Kathode ist in der Regel an einer Seite der Prozeßkammer angeordnet. Die Substrate vor der Quelle zu drehen. Wann wird die erforderliche Vakuum Wert es eine hohe Spannung eingestellt ist erreicht und es ist Argon Gas injiziert.

Die Argon positive Ionen werden zu einem Beschleunigungsvorgang auf der negativen Kathode und aufgrund dessen, dass sie vertreiben die Atome von Molybdän Zerstäubungstarget unterzogen.

Alle Prozesse werden entwickelt, um die ständige Verfügbarkeit von Molybdän Sputter-Targets, die die Anforderungen unserer Kunden erfüllt zu gewährleisten. Wir sichern die langfristige Verfügbarkeit von Rohstoffen, arbeiten ständig an neuen Produkt-Abmessungen und Geometrien zu entwickeln, und passen unsere Produktionskapazitäten, um unseren Kunden Volumen Anforderungen.