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Propriedades de Molibdênio Sputtering Alvo

A fim de aumentar a eficiência de pulverização e assegurar a qualidade de deposição de filme, as propriedades de molibdénio alvo de pulverização são obrigados a um nível elevado.

Pureza alvo de pulverização de molibdénio

Alta pureza é exigência fundamental de molibdênio alvo sputtering. A pureza de molibdênio alvo sputtering maior, melhor desempenho molibdênio deposição de filmes sputtering. De um modo geral, a pureza do alvo de pulverização de molibdénio deve atingir, pelo menos, 99,95%. Com o desenvolvimento da indústria electrónica e de LCD, pureza de molibdénio alvo de pulverização será 99,99% - 99,999%, ou mesmo mais elevado.

consistência

Durante revestimento sputtering, quando molibdênio alvo sputtering com baixa densidade é hitted, gás lacunas de alvo seria liberado. Assim, a qualidade de molibdénio alvo de pulverização é reduzido. Assim, para molibdênio alvo sputtering, a densidade é necessária acima de 98%, para orientar melhor desempenho deposição de filmes sputtering. Durante pulverização catódica revestimento quando o molibdênio pulverização catódica alvo com baixa densidade é hitted, gás lacunas de alvo seria liberado. Assim, a qualidade do alvo de pulverização catódica molibdénio é reduzido. Assim, ao molibdênio pulverização catódica alvo, a densidade é necessária acima de 98% a meta de desempenho melhor filme pulverização catódica a deposição.

Morre tamanho e distribuição Em geral, molibdênio alvo sputtering é a estrutura policristalino. Tamanho da matriz é medido a partir de micrómetro a milímetro. Quanto menor o tamanho da matriz é, a velocidade de pulverização mais elevada. E sua distribuição é equilibrada.

Colagem de material do alvo e chassis

Molibdénio alvo de pulverização é ligado com o cobre ou Al etc, para garantir uma boa condutibilidade de calor e electricidade.

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