Molibdênio alvo Sputtering em PVD Método
Sputtering é um método PVD para o fabrico de filmes finos por meio de evaporação de material alvo sólido (o chamado alvo de pulverização) por meio de plasma de erosão e deposição do material alvo evaporado sobre a superfície do substrato formando uma camada de película fina. Portanto, molibdénio alvo de pulverização é o produto com uma distribuição equilibrada dado que pode ser usado no método de PVD para ter um bom resultado de teste.
A fonte de deposição é um cátodo magnético com uma placa metálica (destino - feito do molibdênio, que é obrigado a depositar) instalado.
No processo de pulverização de plasma de árgon é inflamada numa câmara de vácuo e de iões de árgon são acelerados em direcção do cátodo uma carga negativa (isto é alvo de pulverização de molibdénio), por meio de um campo eléctrico. Os iões de árgon atingir o alvo com uma energia cinética elevada, resultando na emissão de átomos do material alvo. Estes átomos de difundir-se através da câmara de vácuo e condensa-se como uma camada fina sobre o substrato.
É um sistema de deposição de metal usada originalmente apenas em substratos com superfícies de nível, em vez agora é aplicado também em peças tridimensionais, mas com formas e estruturas simples.
O cátodo magnético é geralmente localizado na parte lateral da câmara de processo. Os substratos rodar em frente à fonte. Quando é atingido o valor vácuo necessário é definir uma alta tensão e é injetado gás argônio.
Os iões positivos são árgon submetido a um processo de aceleração sobre o cátodo negativo e devido a que eles expulsar os átomos de molibdénio alvo de pulverização.
Todos os processos são projetados para assegurar a disponibilidade constante de molibdênio alvo sputtering que atenda aos requisitos dos nossos clientes. Nós garantir a disponibilidade a longo prazo de matérias-primas, trabalhamos constantemente para desenvolver novas dimensões do produto e geometrias, e adaptar a nossa capacidade de produção às exigências de volume de nossos clientes.
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