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Molibdeno Sputtering target nel metodo PVD

Sputtering è un metodo per la produzione di PVD film sottili mediante evaporazione materiale bersaglio solido (il cosiddetto sputtering target) mediante plasma erosiva e depositando il materiale target evaporato sulla superficie del substrato, formando uno strato di pellicola sottile. Pertanto, molibdeno sputtering target è il prodotto con distribuzione equilibrata stampo che può essere utilizzato nel metodo PVD per avere un buon risultato del test.

La sorgente di deposizione è un catodo magnetico con una piastra metallica (target - fatto del molibdeno che è tenuto a depositare) installato su di esso.

Nel processo di sputtering plasma di argon viene innescato in una camera a vuoto e ioni argon vengono accelerati verso un catodo caricato negativamente (cioè molibdeno sputtering target) mediante un campo elettrico. Gli ioni argon colpiscono il bersaglio con elevata energia cinetica, con la conseguente emissione di atomi del materiale bersaglio. Questi atomi diffondono attraverso la camera a vuoto e condensare in uno strato sottile sul substrato.

E 'un sistema di deposizione del metallo originariamente utilizzato solo su substrati con superfici di livello, invece ora viene applicato anche su pezzi tridimensionali, ma con semplici forme e strutture.

Il catodo magnetico è generalmente situato su un lato della camera di processo. I substrati ruotano davanti alla sorgente. Quando viene raggiunto il valore di vuoto richiesto è impostata una tensione elevata e è iniettato gas argon.

The argon positive ions are undergone to an acceleration process on the negative cathode and due to that they expel the atoms from molybdenum sputtering target.

All processes are designed to assure constant availability of molybdenum sputtering target that meets our customers’ requirements. We secure the long-term availability of raw materials, constantly work to develop new product dimensions and geometries, and adapt our production capacity to our customers’ volume requirements.